SMT工藝對x-ray檢測技術(shù)的應(yīng)用
文章出處： 人氣：發(fā)表時間：2018-06-14
電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。
為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動X-ray檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點進行檢測，如BGA等，還可對檢測結(jié)果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。
各類檢測優(yōu)缺點：
電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢（Manual visual inspection,簡稱MVI）、在線測試（In-circuit tester,簡稱ICT)、自動光學(xué)測試(Automatic Optical Inspection，簡稱AOI)、自動X射線測試(Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI)、功能測試(Functional Tester，簡稱FT)等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處：
(1) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。
人工檢測不穩(wěn)定 成本高 對大量采用焊接處檢測不精準(zhǔn)
(2) 飛針測試是一種機器檢查方式。
器件貼裝的密度不高的PCB比較適用
對高密度化和器件的小型化pcb不能準(zhǔn)確測量
(3) ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。
測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品
使用成本高 制作周期長 小型化測量困難（例如手機）
(4) 自動光學(xué)檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。
其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測和二為一
不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到
(5) 功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障
檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測
x-ray檢測技術(shù)顯著特征
根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，x-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。
(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。
（3）測試的準(zhǔn)備時間大大縮短。
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