SMT貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展五大趨勢(shì)
文章出處： 人氣：發(fā)表時(shí)間：2018-06-14
貼片機(jī)是目前電子生產(chǎn)廠用的越來(lái)越多的電子生產(chǎn)設(shè)備，它也是屬于自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備，并且隨著人們對(duì)貼片產(chǎn)品要求越來(lái)越智能精細(xì)化，貼片機(jī)的發(fā)展也是越來(lái)越智能精細(xì)化。下面是托普科貼片機(jī)與大家一起分享貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展的五大趨勢(shì)
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向：高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)
新型貼片機(jī)為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼
片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測(cè)、貼片等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙
路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小樣的PCB由雙路軌道同步
送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短的
效工作時(shí)間，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向二：高速、高精密、多功能、智能化
貼片機(jī)的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)直在努力朝高速、高精密、多功
能方向發(fā)展。因?yàn)楸砻尜N裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、
FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高。美和法的貼片機(jī)為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)
，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝效率。德Siemens公司在其新的貼片機(jī)上引入了智
能化控制，使貼片機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有低失誤率，在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等
以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成
電路的貼裝效率，而且保證了較好的貼裝精度。
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向三：多懸臂、多貼裝頭
在傳統(tǒng)拱架式貼片機(jī)中，僅含有個(gè)懸臂和貼裝頭，這已不能滿(mǎn)足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)效率的需求，為此，人們
在單懸臂貼片機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展出了雙懸臂貼片機(jī)，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個(gè)貼片頭交
替貼同塊PCB，在機(jī)器占地面積調(diào)整不大的情況下，成倍提高了生產(chǎn)效率。為了進(jìn)步提高生產(chǎn)效率，
人們又在雙懸臂機(jī)器的基礎(chǔ)上推出了四懸臂機(jī)器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602
、日立的GHX-1等，都是目前市場(chǎng)上主流高速貼片機(jī)型。多懸臂機(jī)器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機(jī)的地位，成為今后高
速貼片機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)。
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